Kerusakan di HP Android memang sangat bermacam-macam. Satu hal niscaya penyebab sebagian besarnya dibagi dua. Pertama Sistem dan yang kedua komponen.
Kerusakan Sistem biasanya dapat kita perbaiki dengan gampang memakai cara-cara tertentu, alasannya yakni memang sudah ada polanya.
Namun beda dengan duduk kasus komponen, yang tidak jarang HP harus kita bongkar.
Contoh sederhananya baterai.
Dulu baterai HP mengusung tipe Removable dimana kita dapat melepasnya kapan saja kita mau. Namun sebagian besar HP ketika ini lebih cenderung mengusung tipe sebaliknya (Non-Removable) sehingga kita harus membuka casing belakang HP terlebih dahulu.
Baca Juga : Baterai HP Xiaomi rusak dan cepat habis? Coba lakukan kalibrasi. Berikut Cara Kalibrasi Baterai Xiaomi.
Pengalaman Membuka Casing Belakang HP Xiaomi
Beberapa waktu kemudian saya ada HP Xiaomi (Redmi 5A) yang matot alasannya yakni gagal update. Dan waktu itu saya mau Flash ulang HPnya, namun posisi masih belum unlock Bootloader.
Alhasil saya harus melaksanakan test point terlebih dahulu supaya HP dapat terbaca di Komputer.
Nggak paham? Intinya utnuk melaksanakan test point disini saya harus membuka casing belakang HP Xiaomi dulu.
Karena menyerupai yang diketahui, HP Xiaomi kini memang rata-rata mengusung tipe Non-Removable Battery.
Cara Membuka Casing HP Xiaomi
Disini saya kepikiran, agak sayang rasanya jikalau bongkar tapi nggak sharing. Apalagi saya yakin banyak juga yang kadang butuh, melepas kepingan casing Xiaomi.
Well.. Tapi sebelumnya siapkan dulu bahan-bahan yang dibutuhkan.. Yaitu :
- SIM Tray Card Ejector – Atau dapat memakai jarum
- Prying Tool (Alat khusus untuk membuka HP)
- Obeng kecil 1.5mm
- Pinset (Optional)
Semua bahannya gampang dicari. Untuk Prying Tool dapat dibeli di konter atau Marketplace menyerupai Tokopedia dan Bukalapak.
Tapi untuk saya sendiri nggak pakai Prying Tool. Saya pakai SIM Card bekas yang ujungnya sudah dibentuk lebih tipis.
Kalau ada Pick Gitar dapat coba juga. Intinya sih yang penting ada benda tipis tapi berpengaruh untuk membuka HP Xiaominya.
Langkah-langkahnya :
Langkah 1 : Pertama siapkan dulu HP Xiaomi Anda. Kemudian sediakan kertas putih dibawahnya (Optional). Buat apa? Supaya nanti baut yang lepas dapat kelihatan.
Langkah 2 : Lepas Tray SIM memakai Ejector bawaan HP. Kalau nggak ada dapat juga pakai jarum (Tutorial pelengkap dapat baca Disini).
Langkah 3 : Kemudian memakai Prying Tool (Atau SIM Card / Pick Gitar), masukkan ujungnya sudut-sudut HP secara perlahan. Geser dari ujung satu ke ujung lain hingga casing HP supaya sedikit melepas.
Langkah 4 : Ulangi hingga semua sudut HP longgar. Kemudian Anda dapat eksklusif melepas casing kepingan belakangnya jikalau sudah.
Langkah 5 : Demikian kini casing HP sudah terlepas. Untuk sebagian HP Xiaomi, ada yang eksklusif terlihat komponennya. Tapi ada juga sebagian lain yang harus melepas dulu kepingan cover komponennya (Biasanya butuh obeng alasannya yakni sebagian kadang ada beberapa bautnya).
Tidak menyerupai yang dibayangkan, nggak susah kan? Setelah casing dibongkar Anda dapat melaksanakan banyak hal, contohnya :
- Memperbaiki casing jikalau longgar
- Mengganti baterai
- Mematikan HP Xiaomi yang stuck (Bootloop)
- Melakukan test point
- Mengecek komponen tertentu
Dan lain-lain. Tapi satu hal yang perlu diingat, melepas casing ini mungkin dapat menghilangkan garansi HP. Kaprikornus pertimbangkan kembali.
Selain versi artikel.. Di Youtube juga ada versi videonya :
Oh ya. Langkah-langkah diatas dapat digunakan di semua tipe HP Xiaomi :
- Redmi 5A
- Redmi Note 5, 6
- Redmi 6A
- Redmi Note 7 (Saya pakai juga)
- Redmi 5 Plus
- Redmi 4A
- Redmi 4X
- Dan lain-lain
Karena intinya nggak jauh berbeda.
Akhir Kata
Demikian tutorial untuk membuka HP Xiaomi (Casingnya). Mungkin awal-awal Anda akan merasa kurang yakin dapat atau nggaknya. Tapi jikalau sudah dilakukan nggak susah, sesuai dengan yang saya bilang sebelumnya.
Untuk memasang casingnya kembali, dapat eksklusif tempel saja nggak masalah. Yang penting jangan lupa untuk memasang bagian-bagian yang sebelumnya Anda copot, contohnya konektor baterai.
Dan perlu diingat, waktu bongkar lakukan perlahan-lahan supaya nggak ada komponen yang rusak. Misalnya pada kepingan konektor, kadang ada yang melekat ke kepingan casing.
Semoga bermanfaat.
Sumber http://www.leskompi.comm